7月26日，龙岗挂牌一宗产业用地，宗地号为G02306-0007，将于8月24日15时出让。

G02306-0007位于龙岗宝龙街道，南同大道与宝龙六路交汇处，土地面积13713.83平方米，建筑面积34284平方米，挂牌起始价1030万元，土地使用年限30年，准入行业是新一代信息技术之集成电路制造产业《深圳市战略性新兴产业统计报表制度》。

值得注意的是，宗地位于宝龙街道宝龙科技城片区，南面是超大规模集成电路制造企业——方正微电子。深圳方正微电子有限公司是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，成立于2003年12月，是国内首家实现6寸SiC器件开发制造的厂商，拥有行业领先的工艺制造能力。

2021年8月，深圳国资正式入主方正微电子，当时方正微电子表示，将加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业，助力深圳打造第三代半导体创新高地。

2022年6月9日，深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。

项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司，因而此次出让宗地是定向出让。

项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。本项目占地面积约1.37万平方米，计容建筑面积约3.43万平方米，全部建筑面积为厂房。

根据公示信息，从产业基础看，深圳已建成并稳定运行的集成电路前工序制造企业只有三家，其中两家在龙岗区的宝龙园区（方正微电子和深爱）。产业配套方面已经有一定的规模和基础。从建设地点看，宝龙园区已经形成从前工序到封装测试再到终端应用的产业链条。在广东省是最具集成电路产业聚集优势的产业园区。从技术基础看，本项目承担单位在第三代半导体工艺制造和器件制造领域均已形成一定的自主知识产权基础，通过整合国内第三代半导体产业链上下游资源，实现自主可控的第三代半导体器件产业化。